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Ausschreibung: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - DE-München
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Dokument Nr...: 28133-2019 (ID: 2019012109093987830)
Veröffentlicht: 21.01.2019
*
DE-München: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
2019/S 14/2019 28133
Auftragsbekanntmachung
Lieferauftrag
Legal Basis:
Richtlinie 2014/24/EU
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
I.1)Name und Adressen
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
über Vergabeportal deutsche eVergabe
Hansastr. 27c
München
80686
Deutschland
E-Mail: [1]fraunhofer@deutsche-evergabe.de
NUTS-Code: DE212
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: [2]http://www.fraunhofer.de
Adresse des Beschafferprofils: [3]http://www.deutsche-evergabe.de
I.2)Informationen zur gemeinsamen Beschaffung
I.3)Kommunikation
Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und
vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:
[4]http://www.deutsche-evergabe.de
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via:
[5]http://www.deutsche-evergabe.de
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschungsgesellschaft e. V.
I.5)Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Foschung und Entwicklung
Abschnitt II: Gegenstand
II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:
TSV CVD tool
Referenznummer der Bekanntmachung: E_038_236286 cl-wit FMD
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
42990000
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:
The product specified in this document, the TSV-CVD tool, is a facility
capable of processing silicon wafers of 200 mm in diameter under
cleanroom class 10 conditions. The wafers are supplied by an operator
in a standard 25 wafer cleanroom cassette. The TSV-CVD tool is able to
automatically introduce the wafers into the TSV-CVD tools vacuum
environment and run sequences of deposition processes on single wafers
to coat their surfaces with thin layers of the materials. The TSV-CVD
tool must be installed through the wall.
The primary goal of the tool is to deposit a material stack comprising
an isolation layer, a diffusion barrier layer and a metal layer onto
high aspect ratio via structures, which can act as a seed layer in a
following copper ECD process (electro chemical deposition.
The tool must meet the following major claims:
See II.2.4) Description of the procurement:
II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.2)Beschreibung
II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DEA12
Hauptort der Ausführung:
47057 Duisburg
II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
The product specified in this document, the TSV-CVD tool, is a facility
capable of processing silicon wafers of 200mm in diameter under
cleanroom class 10 conditions. The wafers are supplied by an operator
in a standard 25 wafer cleanroom cassette. The TSV-CVD tool is able to
automatically introduce the wafers into the TSV-CVD tools vacuum
environment and run sequences of deposition processes on single wafers
to coat their surfaces with thin layers of the materials. The TSV-CVD
tool must be installed through the wall.
The primary goal of the tool is to deposit a material stack comprising
an isolation layer, a diffusion barrier layer and a metal layer onto
high aspect ratio via structures, which can act as a seed layer in a
following copper ECD process (electro chemical deposition.
The tool must meet the following major claims:
The isolation layer, diffusion barrier layer and metal layer can be
deposited in a highly conformal mode to achieve thin, yet highly
conformal and isotropic deposition on micro via structures or 3D-MEMS,
the isolation layer, diffusion barrier layer and metal layer can be
deposited in a fast mode to achieve sufficient rates of deposition on
TSV or micro via structures,
diffusion barrier layer and seed layer processes can be run in
sequences without breaking the vacuum, to prevent impurities or
oxidation at the boundary layer,
the isolation layer, diffusion barrier layer and seed layer are
deposited in physically separated process chambers, to prevent cross
contamination,
the tool comprises an etching process to remove native oxides prior
to deposition.
Typical processes for these tasks can be:
SiO2 in CVD mode and/or in ALD mode as isolation layer,
TiN in CVD mode and/or in ALD mode as diffusion barrier layer,
Cu in CVD mode and/or in ALD mode as seed layer for Cu ECD,
Ar sputter etching.
However, the tool may use different technical approaches or materials
than the ones implied in this list, as long as the goals of these
claims and the specifications of this tender are satisfied.
II.2.5)Zuschlagskriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind
nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt
II.2.6)Geschätzter Wert
II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
dynamischen Beschaffungssystems
Laufzeit in Monaten: 18
Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
II.2.9)Angabe zur Beschränkung der Zahl der Bewerber, die zur
Angebotsabgabe bzw. Teilnahme aufgefordert werden
Geplante Mindestzahl: 3
Höchstzahl: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Zahl von Bewerbern:
According eligibility criteria.
II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
II.2.11)Angaben zu Optionen
Optionen: ja
Beschreibung der Optionen:
Optinal you shold quote setup.
II.2.12)Angaben zu elektronischen Katalogen
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben
Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
Angaben
III.1)Teilnahmebedingungen
III.1.1)Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen
hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister
Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen:
The documents listed below must be presented in full with the offer.
Incomplete documents may lead to the exclusion of the proceedings.
III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
1) Company profile and the actual amount of employees;
2) Designation of the company revenue for the last 3 business years;
3) Self-declaration regarding the lack of exclusion criteria pursuant
to § 123 and § 124 of the German Act Against Restraints of Competition
(GWB);
4) Excerpt from the Central Trade Register according to § 150a GewO (is
requested by the client).
III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
(1) Equipment for cleanroom class 10
III.1.5)Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen
III.2)Bedingungen für den Auftrag
III.2.2)Bedingungen für die Ausführung des Auftrags:
In the event that subcontractors are used, they must be named and their
suitability is likewise to be substantiated on the basis of the listed
documents under III.1). Furthermore, it must be confirmed that they
will be available if the order is placed; their share in the scope of
the contractual object must be stated.
III.2.3)Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal
Abschnitt IV: Verfahren
IV.1)Beschreibung
IV.1.1)Verfahrensart
Verhandlungsverfahren
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
Beschaffungssystem
IV.1.4)Angaben zur Verringerung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer oder
Lösungen im Laufe der Verhandlung bzw. des Dialogs
Abwicklung des Verfahrens in aufeinander folgenden Phasen zwecks
schrittweiser Verringerung der Zahl der zu erörternden Lösungen bzw. zu
verhandelnden Angebote
IV.1.5)Angaben zur Verhandlung
IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren
IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
Tag: 18/02/2019
Ortszeit: 23:59
IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur
Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge
eingereicht werden können:
Deutsch, Englisch
IV.2.6)Bindefrist des Angebots
IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
Abschnitt VI: Weitere Angaben
VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
VI.2)Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen
VI.3)Zusätzliche Angaben:
request of documents available at: the award documents can be
retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe
at [6]www.deutsche-evergabe.de. With the tender submission, contenders
are also subject to the provisions regarding unsuccessful tenders (§134
GWB [German Act Against Restraints of Competition]). Questions or
remarks from the tenderer must be sent, in English only, exclusively
via e-mail to the contact point named under No. I.1. As far as
relevant, responses to the questions or remarks of the tenderer shall
also be sent to all other tenderers.
Pursuant to Section 9 Par. 3 S. 2 VgV (German public procurement
regulation), the contract notice and the award documents are available
to you at the German eVergabe with or without registration.
Please note that registration is required for requests to participate,
tender submissions and tenderer questions.
We therfore recommend early registration, also in order to receive any
tenderer information; you otherwise bear the risk of possible tender
exclusion.
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Villemombler Straße 76
Bonn
53123
Deutschland
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Bonn
Deutschland
VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
Genaue Angaben zu den Fristen für die Einlegung von Rechtsbehelfen:
A request for review is inadmissible if more than 15 calendar days have
passed since the receipt of the notification from the ordering party
indicating a lack of willingness to help with the objection (§ 160 Par.
3 Clause 1 No. 4 GWB ). A
request for review is additionally inadmissible if the contract has
been awarded before the Vergabekammer
has informed the ordering party of the request for review (§§ 168 Par.
2 Clause 1, 169 Par. 1 GWB). The award of the contract is possible 15
calendar days after the dispatch of the tenderer information pursuant
to § 134 Par. 1 GWB. If the information is sent electronically or via
fax, this time period is reduced to 10 calendar days (§ 134 Par. 2
GWB). The time period begins on the day after the dispatch of the
information by the ordering party; the day on which it is received at
the concerned tenderer and applicant is not relevant. The admissibility
of a request for review furthermore presupposes that a complaint has
been made to the ordering party with regard to the asserted procurement
violations within 10 days after knowledge was obtained of it(§ 160 Par.
3 Clause 1 No. 1GWB). Complaints regarding violations of procurement
rules that are apparent on the basis of the announcement must be made
to the ordering party before the expiration of the time period named in
the announcement for the application or for the tendering (§ 160 Par. 3
Clause 1 No. 1 GWB). Complaints regarding violations of procurement
rules that do not become apparent until appearing in the award
documents must be made to the ordering party no later than by the
expiration of the time period for the application or for the tendering
(§ 160 Par. 3 Clause 1 No. 1 GWB).
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
erteilt
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
über Vergabeportal eVergabe
Hansastraße 27c
München
80686
Deutschland
E-Mail: [7]einkauf@zv.fraunhofer.de
Internet-Adresse: [8]http://www.fraunhofer.de
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
17/01/2019
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2. http://www.fraunhofer.de/
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4. http://www.deutsche-evergabe.de/
5. http://www.deutsche-evergabe.de/
6. http://www.deutsche-evergabe.de/
7. mailto:einkauf@zv.fraunhofer.de?subject=TED
8. http://www.fraunhofer.de/
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