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Ausschreibung: Bauarbeiten - DE-Frankfurt (Oder)
Bauarbeiten
Fassadenarbeiten
Dokument Nr...: 463880-2018 (ID: 2018102309013233822)
Veröffentlicht: 23.10.2018
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  DE-Frankfurt (Oder): Bauarbeiten
   2018/S 204/2018 463880
   Vorinformation
   Diese Bekanntmachung dient der Verkürzung der Frist für den Eingang der
   Angebote
   Bauauftrag
   Legal Basis:
   Richtlinie 2014/24/EU
   Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
   I.1)Name und Adressen
   IHP GmbH
   Im Technologiepark 25
   Frankfurt (Oder)
   15236
   Deutschland
   Telefon: +49 33556250
   E-Mail: [1]ihp@ihp-microelectronics.com
   Fax: +49 3355625300
   NUTS-Code: DE403
   Internet-Adresse(n):
   Hauptadresse: [2]www.ihp-microelectronics.com
   I.2)Informationen zur gemeinsamen Beschaffung
   I.3)Kommunikation
   Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
   Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via:
   [3]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXP9YHL
   DBHS
   I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
   Andere: Leibniz-Institut
   I.5)Haupttätigkeit(en)
   Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung
   Abschnitt II: Gegenstand
   II.1)Umfang der Beschaffung
   II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:
   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Dachabdichtung
   Referenznummer der Bekanntmachung: VE 190 VI
   II.1.2)CPV-Code Hauptteil
   45000000
   II.1.3)Art des Auftrags
   Bauauftrag
   II.1.4)Kurze Beschreibung:
   Das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP) plant auf dem
   Institutsstandort in Frankfurt (Oder) eine strategische Erweiterung des
   bestehenden Reinraums. Der Neubau ist als viergeschossiges Gebäude ohne
   Unterkellerung konzipiert.
   Im EG und 3.OG befinden sich im Wesentlichen Technikbereiche. Der
   Reinraum selbst liegt analog zum Bestandsreinraum im 2.OG, unmittelbar
   darunter im 1.OG befinden sich die dazugehörigen Supportflächen
   (Bypack).
   Die Reinraumerweiterung schließt sich als eigenständiger Baukörper
   (durch eine Brandwand getrennt) in südlicher Richtung unmittelbar an
   den bestehenden Reinraum an. Insgesamt wird der Neubau über ca. 3 800
   m^2 BGF verfügen. Als Nutzflächen entfallen ca. 500 m^2 auf den
   Reinraum und ca. 2 500 m^2 auf Technik-/Supportflächen.
   Die Bauleistungen werden als Einzelvergaben in EU-weiten und nationalen
   Vergabeverfahren ausgeschrieben.
   Gem. Vergabekonzept werden aus heutiger Sicht bis Ende 2019 insges. ca.
   23 separate Vergabeverfahren durchgeführt.
   II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
   II.1.6)Angaben zu den Losen
   Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
   II.2)Beschreibung
   II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
   II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
   45443000
   II.2.3)Erfüllungsort
   NUTS-Code: DE403
   Hauptort der Ausführung:
   IHP GmbH Im Technologiepark 25
   15236 Frankfurt am Main
   II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
   Dämmarbeiten, Abdichtungsarbeiten, Bitumendach, RWA, TGA Einbauten,
   Sicherungssystem
   II.2.5)Zuschlagskriterien
   II.2.6)Geschätzter Wert
   II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
   dynamischen Beschaffungssystems
   Beginn: 19/08/2019
   Ende: 12/11/2019
   II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
   II.2.11)Angaben zu Optionen
   II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
   Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
   das aus Mitteln der EU finanziert wird: ja
   Projektnummer oder -referenz:
   Förderung der Infrastruktur für Forschung, Entwicklung und Innovation
   aus dem EFRE (InfraFEI)
   II.2.14)Zusätzliche Angaben
   II.3)Voraussichtlicher Tag der Veröffentlichung der
   Auftragsbekanntmachung:
   19/10/2018
   Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
   Angaben
   III.1)Teilnahmebedingungen
   III.1.1)Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen
   hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister
   III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
   Eignungskriterien gemäß Auftragsunterlagen
   III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
   Eignungskriterien gemäß Auftragsunterlagen
   III.1.5)Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen
   III.2)Bedingungen für den Auftrag
   III.2.2)Bedingungen für die Ausführung des Auftrags:
   III.2.3)Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal
   Abschnitt IV: Verfahren
   IV.1)Beschreibung
   IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
   Beschaffungssystem
   IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
   IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
   Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
   IV.2)Verwaltungsangaben
   IV.2.5)Voraussichtlicher Beginn der Vergabeverfahren:
   27/11/2018
   Abschnitt VI: Weitere Angaben
   VI.2)Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen
   VI.3)Zusätzliche Angaben:
   Bekanntmachungs-ID: CXP9YHLDBHS
   VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
   VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
   Vergabekammer des Landes Brandenburg
   Heinrich-Mann-Allee 107
   Potsdam
   11473
   Deutschland
   VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
   VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
   VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
   erteilt
   VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
   19/10/2018
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   1. mailto:ihp@ihp-microelectronics.com?subject=TED
   2. http://www.ihp-microelectronics.com/
   3. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXP9YHLDBHS
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