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Ausschreibung: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - DE-München
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Dokument Nr...: 109279-2017 (ID: 2017032409025922600)
Veröffentlicht: 24.03.2017
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DE-München: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
2017/S 59/2017 109279
Vorinformation
Diese Bekanntmachung dient der Verkürzung der Frist für den Eingang der
Angebote
Lieferauftrag
Richtlinie 2014/24/EU
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
I.1)Name und Adressen
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
über Vergabeportal eVergabe
Hansastr. 27 c
München
80686
Deutschland
E-Mail: [1]fraunhofer@deutsche-evergabe.de
NUTS-Code: DE212
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: [2]http://www.fraunhofer.de
Adresse des Beschafferprofils: [3]http://www.deutsche-evergabe.de/
I.2)Gemeinsame Beschaffung
I.3)Kommunikation
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen an die oben genannten
Kontaktstellen
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschungsgesellschaft e. V.
I.5)Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung
Abschnitt II: Gegenstand
II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:
Präzisionsbonder.
Referenznummer der Bekanntmachung: E_059_272637 grg-wit FMD
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
42990000
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:
Das Fraunhofer IZM möchte einen automatischen Flip-Chip Bonder für
seine Wafer Level Prozesse beschaffen. Das System sollte bei einer
Platziergenauigkeit von +/-1 µm @3 die Möglichkeit bieten, sowohl
Thermokompression-, Thermosonic-Bonden als auch Pick and
Place/Bestückung bis zu Wafersubstratgrößen von 300 mm Durchmesser
durchzuführen. Die Anlage soll das Abpicken von Chips/Bauteilen aus
Waffle Packs, Gelpacks und vom Sägetape (in Sägerahm für Chip Wafer bis
300 mm), sowie das Dispensen von Kleber bzw. Polymeren und ggfls.
Lotpasten ermöglichen.
II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.2)Beschreibung
II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DE3
Hauptort der Ausführung:
13355 Berlin.
II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
Das Fraunhofer IZM möchte einen automatischen Flip-Chip Bonder für
seine Wafer Level Prozesse beschaffen. Das System sollte bei einer
Platziergenauigkeit von +/-1 µm @3 die Möglichkeit bieten, sowohl
Thermokompression-, Thermosonic-Bonden als auch Pick and
Place/Bestückung bis zu Wafersubstratgrößen von 300 mm Durchmesser
durchzuführen. Die Anlage soll das Abpicken von Chips/Bauteilen aus
Waffle Packs, Gelpacks und vom Sägetape (in Sägerahm für Chip Wafer bis
300 mm), sowie das Dispensen von Kleber bzw. Polymeren und ggfls.
Lotpasten ermöglichen.
II.2.5)Zuschlagskriterien
II.2.6)Geschätzter Wert
II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
dynamischen Beschaffungssystems
Laufzeit in Monaten: 4
II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
II.2.11)Angaben zu Optionen
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben
II.3)Voraussichtlicher Tag der Veröffentlichung der
Auftragsbekanntmachung:
21/04/2017
Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
Angaben
III.1)Teilnahmebedingungen
III.1.1)Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen
hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister
III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
III.1.5)Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen
III.2)Bedingungen für den Auftrag
III.2.2)Bedingungen für die Ausführung des Auftrags:
III.2.3)Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal
Abschnitt IV: Verfahren
IV.1)Beschreibung
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
Beschaffungssystem
IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.5)Voraussichtlicher Beginn der Vergabeverfahren:
Abschnitt VI: Weitere Angaben
VI.2)Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen
VI.3)Zusätzliche Angaben:
Detaillierung erfolgt mit der Veröffentlichung des Vergabeverfahrens.
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Villemombler Straße 76
Bonn
53123
Deutschland
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
Genaue Angaben zu den Fristen für die Einlegung von Rechtsbehelfen:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt
ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1
genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen
Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten
Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir
weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen
Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht
berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB
informiert.
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
erteilt
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
21/03/2017
References
1. mailto:fraunhofer@deutsche-evergabe.de?subject=TED
2. http://www.fraunhofer.de/
3. http://www.deutsche-evergabe.de/
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